启航光电芯片设计之路:自动化与异质集成技术详解

1、异质集成结合硅基光电子技术和III-V材料外延生长，实现不同芯片工艺紧密融合，如TSV、晶圆级微光学三维打印、芯片堆叠和先进基板结合，实现多芯片模块集成。